Decap芯片开封类型原理及应用
发布时间:2023-11-10
Decap芯片开封类型原理及应用
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Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做*局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。去封范围:普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB. SOT 等)、打线类型(Au Cu Ag),免预约立等可取或当天完成并寄出。欢迎留言交流经验
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